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出展展示会: 第14回 半導体パッケージング技術展  東27-40
アポイント特典 
 
出展製品情報
 熱抵抗測定
近年の高密度実装技術の発展に伴い、熱解析の重要性が今後さらに注目されると弊社では考えております。
今回、独自に設計・開発致しました熱抵抗測定装置を用いて、サンプルデバイスによる熱抵抗測定の実演を実施します。
 プラスチック中空パッケージ
各種センサ、MEMSに適した、プラスチック中空パッケージ。
 半導体パッケージの受託製造
QFN、QFP、SSOP、SOP、DIP、SHDIP、ラインセンサ(CCD)用パッケージ、プラスチック中空パッケージなどの半導体パッケージング(組立後工程)の受託製造。
 信頼性評価・解析
各種信頼性試験・調査解析の受託サービスでお客様の品質向上をサポートします。
<信頼性評価・環境試験>
各種環境試験、連続モニタ、リフロー耐熱性試験、染色評価、リボール
<物理解析・断面解析>
顕微鏡観察、X線観察、SAT観察、PKG開封、SEM/EDX、断面研磨
会社情報※下記情報は来場ユーザーから出展社への事前アポイント申請用に公開しています。
それ以外の目的(セールス等)で無断に使用・転載する事を固く禁じます。
国名: 日本
部署: 経営企画部
TEL: 044-431-7121
 
共同出展社

出展社による製品・技術セミナー
日時セミナー内容
1月16日 (水) 13:40 ~ 14:40PN接合ダイオードを用いた熱抵抗測定サービスのご紹介

PKG開発に於いて熱解析は重要なファクターであり、独自設計開発した測定装置でどの様な測定が可能か事例を含め紹介致します。
 
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