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>> 同時開催展 出展社による製品・技術セミナー
 
 
OBDデバイスによるシンプルなテレマティクスサービスの実現
第1回 クルマのITソリューション展
 
 
日時: 1月16日 (水)  10:40 ~ 11:10   会場: 出展社による製品・技術セミナー B会場
 
 bbc (株)
 クラウド活用のM2Mプラットフォーム(BASIX)と中国製ODBデバイス(D-CUBE)による、シンプルなテレマティクスソリューションの紹介
 
高品質・高画質の車載用ドライブレコーダー
第1回 クルマのITソリューション展
 
 
日時: 1月16日 (水)  11:30 ~ 12:00   会場: 出展社による製品・技術セミナー B会場
 
 PAPAGO JAPAN(株)
 LDWS (Lane Departure Warning System:車線逸脱警報)およびFCWS (Forward Collision Warning System:前方追突警報)の紹介
 
低価格、高品質な新装置、透明樹脂での視える化、光造形精密鋳造
第3回 クルマの軽量化 技術展
 
 
日時: 1月16日 (水)  12:20 ~ 13:20   会場: 出展社による製品・技術セミナー B会場
 
 シーメット(株)
 ①品質を継承し低価格を実現したミドルクラス新型光造形機展示 ②「透明耐熱樹脂での視える化」と「光造形精密鋳造」の活用事例
 
リチウムイオン電池の試作・特性評価と劣化解析
第5回 [国際]カーエレクトロニクス技術展 ~カーエレJAPAN~
 
 
日時: 1月16日 (水)  13:40 ~ 14:40   会場: 出展社による製品・技術セミナー B会場
 
 (株) コベルコ科研
 リチウムイオン電池の試作・特性評価による内部抵抗解析と、最新の大気非解放分析による部材劣化との総合解析について紹介する。
 
電気自動車の国際標準化について
第4回 EV・HEV 駆動システム技術展 ~EV JAPAN~
 
 
日時: 1月16日 (水)  15:00 ~ 16:00   会場: 出展社による製品・技術セミナー B会場
 
 テュフ ラインランド ジャパン(株)
 EVの直流急速充電システム、交流充電システム及び非接触型電気充電システムの国際標準化と国別の電気安全に対する要求事項を解説
 
カーインフォテインメントシステムの開発・配信ソリューション
第1回 クルマのITソリューション展
 
 
日時: 1月16日 (水)  16:20 ~ 16:50   会場: 出展社による製品・技術セミナー B会場
 
 UIEvolution(株)
 トヨタ自動車がコネクテッドサービスの開発・配信で採用する「UIEngine for Automotive」の導入事例をご紹介します。
 
車輌のグローバルアフターマーケットを支えるICTとは?
第1回 クルマのITソリューション展
 
 
日時: 1月17日 (木)  10:40 ~ 11:10   会場: 出展社による製品・技術セミナー B会場
 
 クオリカ(株)
 車輌等の位置・稼働情報を遠隔から収集&管理する『CareQube』。ICTを上手に使い、課題の見える化を実現する方法を解説します。
 
高精度3次元道路データの活用提案
第1回 クルマのITソリューション展
 
 
日時: 1月17日 (木)  11:30 ~ 12:00   会場: 出展社による製品・技術セミナー B会場
 
 アイサンテクノロジー(株)
 高精度移動体計測車両を用いてのリアル道路3次元データを元に、安全運転支援等のITSに関連した研究・開発等をご支援します。
 
VICTREX PEEK の使い方 : 重要保安部品のコストダウンと性能向上
第3回 クルマの軽量化 技術展
 
 
日時: 1月17日 (木)  12:20 ~ 13:20   会場: 出展社による製品・技術セミナー B会場
 
 ビクトレックスジャパン(株)
 金属製の重要保安部品を超高性能樹脂 VICTREX PEEK で製造することによるコストダウンや性能向上の事例をご紹介いたします。
 
空間磁界可視化システムのご紹介
第5回 [国際]カーエレクトロニクス技術展 ~カーエレJAPAN~
 
 
日時: 1月17日 (木)  13:40 ~ 14:40   会場: 出展社による製品・技術セミナー B会場
 
 ローデ・シュワルツ・ジャパン(株)
 大出力インバータ等の低周波磁界の人体への影響を最小限にする、その対策の切り札となる「見える化」技術(ICNIRP準拠)のご紹介
 
EV向けワイヤレス給電設計 ~電磁界&回路シミュレーションの活用~
第5回 [国際]カーエレクトロニクス技術展 ~カーエレJAPAN~
 
 
日時: 1月17日 (木)  15:00 ~ 16:00   会場: 出展社による製品・技術セミナー B会場
 
 アンシス・ジャパン(株)
 ANSYSの電磁界解析と回路解析ソフトウェアを用いた電気自動車向けのワイヤレス給電シミュレーションの事例についてご紹介します
 
カックンとなる前に!居眠りお知らせ装置~眠りまセンサー
第1回 クルマのITソリューション展
 
 
日時: 1月17日 (木)  16:20 ~ 16:50   会場: 出展社による製品・技術セミナー B会場
 
 (株) トアック
 眠りまセンサーはあなたの居眠りの前触れを"音"と"振動"によりお知らせし、居眠り運転事故を防ごうとする画期的な製品です。
 
街とツナガルモビリティ
第1回 クルマのITソリューション展
 
 
日時: 1月18日 (金)  10:40 ~ 12:00   会場: 出展社による製品・技術セミナー B会場
 
 (株)電通国際情報サービス/AZAPA(株)
 
 
漏れ試験の現状と取り組み
第4回 EV・HEV 駆動システム技術展 ~EV JAPAN~
 
 
日時: 1月18日 (金)  12:20 ~ 13:20   会場: 出展社による製品・技術セミナー B会場
 
 (株) フクダ
 ・漏れ試験の実施例と検査方法 ・漏れ試験の規格づくりへの取り組み(資格認定制度、トレサビリティなどについて)
 
開発者必見!ISO26262時代のソフトウェア安全性確保と動的テスト
第5回 [国際]カーエレクトロニクス技術展 ~カーエレJAPAN~
 
 
日時: 1月18日 (金)  13:40 ~ 14:40   会場: 出展社による製品・技術セミナー B会場
 
 ハートランド・データ(株)
 各社ISO26262対応が迫られる中、効率よくソフトウェアの品質を向上させ、安全性を確保するための動的テストについて解説します。
 
Impact of EV/HEV on power electronic & automotive industries
第5回 [国際]カーエレクトロニクス技術展 ~カーエレJAPAN~
 
 
日時: 1月18日 (金)  15:00 ~ 16:00   会場: 出展社による製品・技術セミナー B会場
 
 YOLE DEVELOPPEMENT
 Electric mobility is here and it will change considerably the industries involved. Come and learn about these evolutions
 
 
 
JCAP company presentation
第14回 半導体パッケージング技術展
 
 
日時: 1月16日 (水)  12:20 ~ 13:20   会場: 出展社による製品・技術セミナー A会場
 
 JIANGYIN CHANGDIAN ADVANCED PACKAGING CO., LTD.
 JCAP is one of the world's largest providers of contract semiconductor assembly and test services.
 
LEDメーター「スペクトロナビMK-350」の技術解説
第3回 LED/有機EL 照明展
 
 
日時: 1月16日 (水)  12:20 ~ 13:20   会場: 出展社による製品・技術セミナー会場
 
 (株) ユウピーアールテック
 LED照明設計は照度計算、波長分布、色温度、演色評価が必要。簡単に「見れる」、「測れる」機器で正確な光源情報を伝達します。
 
後付け部品のはんだ付け新工法について
第42回 インターネプコン ジャパン
 
 
日時: 1月16日 (水)  12:30 ~ 13:00   会場: 出展社による製品・技術セミナー C会場
 
 セイテック(株)
 セレクティブはんだ付け装置による、従来のはんだ付けの問題点を解消した新しいはんだ付け工法を紹介する。
 
PN接合ダイオードを用いた熱抵抗測定サービスのご紹介
第14回 半導体パッケージング技術展
 
 
日時: 1月16日 (水)  13:40 ~ 14:40   会場: 出展社による製品・技術セミナー A会場
 
 内藤電誠グループ/内藤電誠工業(株)
 PKG開発に於いて熱解析は重要なファクターであり、独自設計開発した測定装置でどの様な測定が可能か事例を含め紹介致します。
 
「印刷不良&濡れ不足による冷ハンダ」は撲滅できる。ESS技術初公開
第42回 インターネプコン ジャパン
 
 
日時: 1月16日 (水)  13:40 ~ 14:10   会場: 出展社による製品・技術セミナー C会場
 
 (株) キューブ表面実装技術研究所
 密着の良い印刷マスクによるにじみ解消技術が、さらに進化してハンダ付け品質を劇的に改善! 驚きの新概念メカニズムと改善内容とは
 
独自のGaN-on-GaN技術と製品化への道筋
第5回 次世代照明 技術展
 
 
日時: 1月16日 (水)  13:40 ~ 14:40   会場: 出展社による製品・技術セミナー会場
 
 ジャパンソウル半導体(株)
 独自のGaN-on-GaN技術について紹介し、この技術を応用したLED照明の製品化について発表します。
 
ウエハレベルパッケージが実現する半導体パッケージ革命の今後
第14回 半導体パッケージング技術展
 
 
日時: 1月16日 (水)  15:00 ~ 16:00   会場: 出展社による製品・技術セミナー A会場
 
 (株) テラミクロス
 ウエハレベルパッケージ技術の誕生から現在、そして今後の技術展開、ビジネスモデルの変化について、キーワード毎に解説します
 
明るさ倍、容量半分の照明開発「人の脳構造を活用するLED光源」
第3回 LED/有機EL 照明展
 
 
日時: 1月16日 (水)  15:00 ~ 16:00   会場: 出展社による製品・技術セミナー会場
 
 (社) LED光源普及開発機構
 街路灯は平均照度等を元に設計されているが、そこに人はいない。「人から見た光源」を追求、新理論に基づく照明器具が完成した。
 
省金・高耐食・耐摩耗性コネクター用Ni合金めっきのご紹介
第14回 半導体パッケージング技術展
 
 
日時: 1月17日 (木)  11:00 ~ 12:00   会場: 出展社による製品・技術セミナー A会場
 
 メルテックス(株)
 析出粒子をナノサイズでコントロールする事で、緻密な皮膜を形成。金使用量を大幅削可にするXTRONIC BL
 
光学・照明設計ソフトZemaxによる住宅照明シミュレーション
第5回 次世代照明 技術展
 
 
日時: 1月17日 (木)  11:00 ~ 12:00   会場: 出展社による製品・技術セミナー会場
 
 (株) プロリンクス
 一般住居におけるLED を用いた間接照明、直接照明のシミュレーション例を、光学・照明設計ソフト Zemax を用いてご紹介します。
 
SiCをはじめとしたパワーデバイス試作事例と熱抵抗測定の紹介
第14回 半導体パッケージング技術展
 
 
日時: 1月17日 (木)  12:20 ~ 13:20   会場: 出展社による製品・技術セミナー A会場
 
 シーマ電子(株)
 近年、注目を集めているSiCをはじめとした最新パワーデバイスPKGの試作事例と各種PKGの熱抵抗測定事例をご紹介します。
 
年間25億本生産される水銀含有電球の完全リサイクルを目指して
第3回 LED/有機EL 照明展
 
 
日時: 1月17日 (木)  12:20 ~ 13:20   会場: 出展社による製品・技術セミナー会場
 
 (株) セフティーランド
 廃蛍光管年間4億5000万本の資源化のため、水銀含有電球のリサイクル手法を改良。 資源回収率90%以上のプラントが完成しました。
 
マイデータ インテリジェント部品収納 SMDタワー
第42回 インターネプコン ジャパン
 
 
日時: 1月17日 (木)  12:30 ~ 13:00   会場: 出展社による製品・技術セミナー C会場
 
 マイクロニック・マイデータ・ジャパン(株)
 実装現場において、リール部品やトレイ部品の入出庫をSMDタワーを利用し自動化することにより、生産性が 大幅に向上する。
 
World first solution by brand new ceramic flip chip package.
第14回 半導体パッケージング技術展
 
 
日時: 1月17日 (木)  13:40 ~ 14:40   会場: 出展社による製品・技術セミナー A会場
 
 コネクテックジャパン(株)
 Innovative flip chip package with damage free bonding and ultra high density ceramic substrate.
 
外観検査はどこまで自動化できるようになったのか?
第30回 エレクトロテスト ジャパン
 
 
日時: 1月17日 (木)  13:40 ~ 14:40   会場: 出展社による製品・技術セミナー C会場
 
 (株) 構造計画研究所
 悪条件下の欠陥検出や定性判断の定量化といった、従来の技術の限界を拡張する外観検査技術を最新の実例を中心にご紹介します
 
中国サファイア基板産業の概況及び今後の発展
第5回 次世代照明 技術展
 
 
日時: 1月17日 (木)  13:40 ~ 14:40   会場: 出展社による製品・技術セミナー会場
 
 ハイケム(株)
 発表者:中国哈爾浜オーロラ社 左 洪波社長 通訳:日本総代理店 ハイケム株式会社 黄 彬
 
Pure Play MEMS ファウンドリ Silex社は何が違うのか?
第14回 半導体パッケージング技術展
 
 
日時: 1月17日 (木)  15:00 ~ 16:00   会場: 出展社による製品・技術セミナー A会場
 
 SILEX MICROSYSTEMS / 協同インターナショナル
 φ6"、φ8"MEMS専用ラインを保有。 豊富な実績・経験から、最適な加工プロセスを提案します。
 
液剤塗布の微細化、高速化にお応えする、新ジェットバルブの紹介
第42回 インターネプコン ジャパン
 
 
日時: 1月17日 (木)  15:00 ~ 16:00   会場: 出展社による製品・技術セミナー C会場
 
 ノードソン(株) EFDビジネスグループ
 更に進化したジェットバルブによる微細化、高速化への対応。導電ペースト、フラックス、接着剤など、組立用液剤塗布応用例を紹介
 
現場実績を積んだアクシアの高輝度LED光源技術が未来を照らす
第3回 LED/有機EL 照明展
 
 
日時: 1月17日 (木)  15:00 ~ 16:00   会場: 出展社による製品・技術セミナー会場
 
 (株) ユウピーアールテック
 CO2を削減し、地球環境にも優しく、しかもコストダウンに繋がるLED水銀灯、街路灯、面照明、投光器をご紹介します。
 
ガラス、セラミックス、金属部品と樹脂の化学的・分子的接合技術
第14回 プリント配線板EXPO 【PWB EXPO】
 
 
日時: 1月18日 (金)  11:00 ~ 12:00   会場: 出展社による製品・技術セミナー A会場
 
 (株) 新技術研究所
 分子接合化合物により部材と樹脂を接合一体化します。熱可塑性樹脂だけでなく非結晶性樹脂、熱硬化性樹脂まで幅広く適用します。
 
他業界最新事例から学ぶ!ソルダリング・オートメーションの最前線
第42回 インターネプコン ジャパン
 
 
日時: 1月18日 (金)  11:30 ~ 12:00   会場: 出展社による製品・技術セミナー C会場
 
 (株) ジャパンユニックス
 スマホ・EMSの微細技術、クルマの電装化技術、ソーラーだけでないグリーン化する工場 先端業界のはんだ技術と自動化への取組みを概説します
 
半導体パッケージ用フラックスレスリフローボンディング最新動向
第14回 半導体パッケージング技術展
 
 
日時: 1月18日 (金)  12:20 ~ 13:20   会場: 出展社による製品・技術セミナー A会場
 
 アユミ工業(株)
 2.5D IC実装・パワー半導体・LED・MEMSなどの様々なパッケージプロセス用フラックスレスリフロー最新技術動向の紹介
 
韓国産業技術大學の最新照明技術のご紹介
第3回 LED/有機EL 照明展
 
 
日時: 1月18日 (金)  12:20 ~ 13:20   会場: 出展社による製品・技術セミナー会場
 
 韓国産業技術大学
 LED照明に対する各種不満の収集から開発を開始、2015年への世界一安く、ローコストの 韓国LED光源技術開発事例をご紹介します。
 
インサーキット+簡易ファンクションによる新しい検査スタンダード
第30回 エレクトロテスト ジャパン
 
 
日時: 1月18日 (金)  12:30 ~ 13:00   会場: 出展社による製品・技術セミナー C会場
 
 日置電機(株)
 ファンクション検査はインサーキット検査と組み合わせることで実装基板のカバレージが飛躍的に向上する。これらの検査環境を統合可能なインサーキットテスタの応用について紹介する。
 
チップ部品内部電極材料用低抵抗Agペーストの紹介
第4回 先端 電子材料EXPO ~マテリアル ジャパン~
 
 
日時: 1月18日 (金)  13:40 ~ 14:40   会場: 出展社による製品・技術セミナー A会場
 
 CHANG SUNG CORPORATION
 チップ部品の電極特性(特に抵抗)の改善が出きる高温焼結用の低抵抗Agペーストのご紹介
 
1日でできる! 樹脂・金属パーツのオンデマンド射出成形&切削加工
第3回 【精密】【微細】加工技術EXPO
 
 
日時: 1月18日 (金)  13:40 ~ 14:40   会場: 出展社による製品・技術セミナー C会場
 
 プロトラブズ (同)
 3D CADデータを活用できる短納期システムと開発支援プロセスをライブデモで紹介。製品開発のスピードや効率アップの手法を提案。
 
スマートフォン、車載部品を進化させる武蔵の最先端JET塗布技術
第42回 インターネプコン ジャパン
 
 
日時: 1月18日 (金)  15:00 ~ 16:00   会場: 出展社による製品・技術セミナー C会場
 
 武蔵エンジニアリング(株)
 高精密はんだ塗布,放熱材・防湿材・グリース塗布,PUR塗布等、手作業から全自動機で応用される最先端ディスペンス技術を紹介。
 
明るさ倍、容量半分の照明開発「人の脳構造を活用するLED光源」
第3回 LED/有機EL 照明展
 
 
日時: 1月18日 (金)  15:00 ~ 16:00   会場: 出展社による製品・技術セミナー会場
 
 (社) LED光源普及開発機構
 街路灯は平均照度等を元に設計されているが、そこに人はいない。「人から見た光源」を追求、新理論に基づく照明器具が完成した。
 
 
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